Светодиодные лампы, технология LED инкапсуляции, высоких технологий, что содержание в этом круге внутри, есть много так называемых коммерческая тайна, поскольку эти вещи отношения в предприятия, поэтому вопросом выживания, есть кое-что, что не все открытые, включая некоторые процессы или технология.В настоящее время в этих странах можно было бы обеспечить конкурентоспособную конкурентоспособность предприятий, а сегодня здесь, в этой области, можно было бы предоставить возможность для оказания помощи.

Один, производственный процесс

1, производство:

А) очищение: использование ультразвуковой очистки PCB или LED и сушиться.

B) загрузка стеллаж: в led труба зоны (крупный лист) дне электрод оседланный серебро клей после расширения, после расширения зоны труб (крупный лист) переселения в торн кристалл на сцене, в микроскоп с торн кристалл перо зоны труб Один установлен на основе ПХБ или led кронштейн соответствующие сварка диск, затем, чтобы агломерации серебро клей исцеление.

С) сварочная сварка: алюминиевая проволока или проволочная сварочная машина, соединяющая электроды к сердечнику, расположенной в трубе, с целью введения в действие электрического тока.Лед был установлен прямо на PCB, обычно используется алюминиевая сварочная машина.(" белый свет "нужен" золотой сварочный аппарат ")

"D) герметичность: с помощью клея, с помощью эпоксидного эфира для защиты от сердечников и сварочных линий.Клей на панели PCB, с требовательным требованием в форме фиксации, и это прямое отношение к тому, что происходит в фотосинтезе.Эта операция также будет иметь место для миссии (белый свет).

Е) сварка: в случае, если источник света-это использование SMD-LED или других закрытых лед, прежде чем сборочное производство должно быть сделано на панели PCB.

F) надрезанная пленка: различные диффузионные мембраны, реверсивные мембраны, которые необходимы для того, чтобы разрезать их на поверхности.

G) сборка: в соответствии с графиками, в соответствии с требованием, все материалы, связанные с использованием источников, вручную устанавливаются в нужном месте.

Проверка на наличие фотоэлектрических параметров, а также однородность.

2, упаковочная упаковка: упаковка для упаковки и загрузки.

Два, инкапсулирование

1 - й, лед-это задание

Это будет внешний вывод подключения к светодиодные чипы электрод, одновременно защищая хорошо светодиодные чипы, повышение эффективности и сыграть роль в свет вызов.В ключевых операционных процессорах есть складки, сварки, герметичность.

2 - й, LED-опечатка

LED инкапсуляции формы можно было парализовать, главным образом, на основе различных приложений использовать соответствующие неоднократно габарит, игра тепла и света из эффект.Led-led-led, TOP- led, Side- led, SMD- led, SMD- led, SMD- led, SMD- Power- led и т.д.

3 - й, лед-инкапсулирующий технологический процесс

Проверка кристалла a)

Проверка.

1, на поверхности материалов имеются механические повреждения, а также льняная яма (локхил);

2, размер кристаллов и размер электродов в соответствии с технологическими требованиями;

3, электроды целы.

B) расширитель

Благодаря светодиодной чип в скрайбирование остается весьма тесно расстояние после расположение (примерно 0,1 мм), не операция после операции.Мы использовать наполнитель пластинка машина для скоординироваться чип плёнка для экспансии, это LED чип расстояние растяжение примерно до 0,6 mm, также можно использовать расширение вручную, но легко в результате таких чип умирать зря недостаточности.

Клей с

В зависимости от того, где находится стойка led, в виде серебра или изолятора.

(для GaAs, реализация проводящий подложка, имеет обороте электрод в красный, зеленый, желтый нк чип, внедрение серебро клей."Синий свет", "зеленый свет", который используется для "сапфира", используется изолированный клей.Технология трудность заключается в Том, что точка клей величина контроля, в коллоид высота, точка клей положение имеют подробные технологических требований.Благодаря серебро клей и клей на хранение и использование имеют жесткие требования, серебро клея материал проснуться, виновник, использование времени на вопросы следует отметить, что технология.

D) клей

И, наоборот, точка клей готов клей с помощью оседлать каландр сначала клей, серебро в led обороте электрод на спине, а затем с серебро клей led, установлен на led опора на.Клей к эффективности гораздо выше-клей, но не все продукты, применимые технологии на клей.

E) ручной торн фильм

После того, как будет расширение LED чип (на клей или не готов клей) переселения в торн пластинка стол зажим, LED опора на зажим под микроскопом, с помощью иглы LED чип будет Один хер на соответствующие позиции.Ручная торн фильм и автоматической загрузки есть преимущества по сравнению с самолета, чтобы заменить в различные фишки, применяются различные фишки нужно установить продукт.

F) автоматически загрузка стеллаж

На самом деле это автоматически загрузка самолет сочетает подкрашенный клей (точка клей) и монтаж кристалл две большие шаги, сначала в led опора на точке серебро клей (клей), а затем использовать вакуум-присоска будет светодиодные чипы мобильных притяжения положение, снова переселения в соответствующие кронштейн позиции.

Автоматическое загрузка стеллаж в технологический основных осваивайте оборудования, а также программирования для операции и монтаж оборудования в пятнах клей точность корректировки.В присоска отбора на максимально выбрали пластмассовый присоска, предотвращению повреждения поверхности led чип, в частности, «зеленой чип должны использовать пластмассовый в.Потому что сталь устах риска распространения тока чип поверхности покрытие.

　　агломерат

Агломерационная цель состоит в Том, чтобы закрепить серебристо-клеточный клей, а агломерат требует мониторинга температуры, чтобы предотвратить оптовые нарушения.

Серебро клей агломерации общего контроля температуры 1,5 ℃, в 2 часа времени агломерации.В соответствии с реальной ситуации может приспособиться к 170 ℃, 1 час.Клей обычно 1,5 ℃, 1 час.В случае, если в течение 2 часов (или 1 час) будет включать в себя процесс, который должен быть открыт в течение двух часов (или 1 час), не может быть открыто.Агломерат не может быть использован в других целях, чтобы предотвратить загрязнение.

Сварка под давлением

Для того, чтобы прижать электроды к кристаллам led, для завершения работы, связанных с выводами и внутренними выводами.Из-за сварки и проволоки для сварки, а также на алюминиевые сварки.Правые диаграммы, которые были сделаны из алюминия, в первую очередь на кристаллах с кристаллами LED, и затем перетягивали алюминиевую проволоку на подтяжку, и затем вырезали алюминиевую проволоку после второй.Процесс сварочной сварки, который в первую очередь должен был зажечь, как и все остальное.

Сварка давлением является ключевым звеном технологий LED инкапсуляции, технология на основных должны контролировать это давление сварка филигрань (алюминиевый нить) арка нить форма, форма точек шва, тяга.На давление сварка технологии углубленного изучения касаются многогранный вопрос, например, ким (алюминий) нить материал, ультразвуковая мощность, давление сварка давление, резак (сталь рот) выбора, резак (сталь рот) траектория движения и т.д.(нижние диаграммы являются одинаковыми условиями, а также микроскопические изображения двух различных ножей, которые отличаются от микроструктуры и, следовательно, влияют на качество продукции.)Мы здесь больше не устаем.

Коллоидное герметичное находящееся под давлением

У леда в упаковке был небольшой клей, уплотнение и три вида.В основном, проблемы с технологическим контролем являются пузырьками, дефицитами, темными точками.Проектирование, в основном, является выборочной группой, которая сочетается в сочетании с качественной эпоксидной и стойкой.(в общем, LED не может пройти испытание на герметичность), как показано в правой диаграмме, в Том, что в ней применяется клей для клея.В ручном привязке (в частности, белый светофор), главным образом, является то, что в процессе использования кислорода становится густой.Клей, в котором был белый свет, все еще содержит в себе проблемы из-за оптической хроматографии.

Инкапсулирование для геля

В формальной форме ламп-лед используется для заполнения формы.Герметизировать процесс был первым в led формоблок полость в жидких инжекции эпоксидной, а затем вставить давление сварка хорошо led кронштейн, чтобы вставить духовка эпоксидной после отверждения, будет led из Мод резонатор грыжа: в багет.

Штампованное герметичное находящееся под давлением

Будет давление сварка хорошо led опора в форма, форма для двух вице-вверх гидропресс шос и Мод вакуум, будет твердая эпоксидная в примечание клей канал входа отопительный гидравлический толкач утопание формировать клей канал, эпоксидная вдоль клей канал в различных led багет ванна и лечение.

Отвергните и отвергните

Исцеление означает эпоксидной инкапсуляции, лечение, как правило, эпоксидная исцеление условия в 135 ℃, 1 час.Чекан инкапсуляции, как правило, в 1,5 ℃, 4 минуты.

Затвердевание м

После того, как она была полностью отвергнута, в то же время, она была очень старовата для леда.После того, как консолидация в области циркуляции (PCB) имеет важное значение для повышения интенсивности циркуляции (PCB).Общие условия для 120 ℃, 4 часа.

Я не знаю, что делать

Благодаря светодиодной в производство, даже вместе (не отдельных), инкапсуляции Lamp со светодиодной применять снято ребро отрезать led кронштейн привязка ребро.SMD-led были на доске PCB, и для того, чтобы завершить отдельную работу.

О, проверка.

Тест led фотоэлектрических параметр, проверка габарит, в соответствии с клиента требовать светодиодной продукции для сортировки.

Упаковка с)

Упаковывать готовые пакеты.Для сверхсветовой леды нужен антистатический пакет.