1、總則

　　（1）在設計規(guī)則滿足的情況下，應盡量降低生產成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當成本和設計規(guī)則沖突時，保證設計規(guī)則。

　　（2）元器件排布整齊，同樣的芯片，按照一定的規(guī)則成行成列；元器件間距要考慮生產工藝，不能影響焊接。

　　（3）對于PCB設計，不能使用自動布線進行設計。      

　　2、細則

　　（1）布線層的使用

　　在設計2層以上電路板時，禁止使用內電層。將內層定義和普通層一樣使用。

　　對于需要盲孔埋孔設計的單元板，對于四層板，1-2,3-4,1-4打孔；對于六層板，1-2,2-5,5-6打孔；具體工藝，須向PCB廠家確認后確定。

　　（2）數(shù)字器件和驅動器件分開供電

　　要采用數(shù)字地和模擬地分開布線地方法，數(shù)字部分的電源僅在電源座的入口處通過跳線和驅動部分的電源相連。

　　在板上有空間的情況下，建議將列驅動的電源和行驅動的電源也分開。

　　（3）電源線及行線：

　　數(shù)字部分的電源干線寬度>=50mil。

　　電源線及行線的寬度應綜合考慮電源分支的電流、寬度、和距離。保證電源入口到模塊的線上壓降不大于0.01V。

　　建議電源座放在板上靠中間的位置。當電源座放置位置偏向一邊時，在對稱的一邊預留電源座或者焊盤，方便生產時飛線。

　　當布線比較困難時，在板上預留電源焊盤，方便生產時飛線。

　　行驅動所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤。

　　列驅動所在的電路板上要有單獨的電源座或焊盤。

　　用非焊接方式（排針，排孔和排纜）做電源和行線連接時，每根針電流不大于1A，每個連接至少兩根針。

　　對于用戶已有燈板另行討論。

　　建議行管放在行線的中間部位整個單元板地1/3范圍之內。

　　對于室外屏，燈板驅動板分離的，行管應放在行線引入插針最近處。

    （4）地線的要求

　　數(shù)字部分的地干線寬度>=50mil。

　　列驅動部分的地線應該比行驅動的電源線寬，建議為電源線寬度的1.5倍以上。

　　單元板的地線應布成棋盤形，各分支之間連通。

　　驅動部分鋪銅皮地，數(shù)字部分鋪網(wǎng)格地。地和其他部分的距離設為20mil以上。網(wǎng)格地的線寬為25mil，中心間距為40mil。

　　鋪地時應避開沒有環(huán)路地死角。鋪地完成后，將被分割開地各部分用手動鋪地連通。

　　模擬地在電源入口放測試地插針。

　　數(shù)字地在輸入排針，輸出排針和9702中間放置測試地插針。

　　（5）電容的要求

　　在驅動部分和數(shù)字部分的電源入口，放100u電解電容和104電容。

　　在電源線分支入口及末端的地方，放100u電解電容。

　　建議行驅動芯片的附近留100u電解電容的位置。

　　串轉并驅動芯片的電源腳和地之間留104電容的位置。

　　（6）芯片功率管腳出線

　　串轉并芯片，行驅動芯片的功率管腳出線至少和管腳焊盤同寬。

　　（7）列線和信號線：

　　室外屏的燈板，列線和信號線寬度>=12mil。在PCB尺寸較大時，建議信號線寬度15mil。

　　其它場合建議列線和信號線的寬度為12mil，至少為10mil。

　　線間距不小于最小線寬。   

　　（8）過孔：

　　室外屏的燈板，過孔參數(shù)50 mil，28 mil。

　　其它場合建議過孔參數(shù)50 mil，28 mil。至少為40 mil，24mil。

　　過孔和線的間距不小于最小線寬。

　　電源干線過孔外徑<電源線寬，電源干線過孔內徑>=電源線寬*1/3。建議的過孔內徑：28mil，40mil。

　　大的電源和地線可以增加過孔數(shù)目。

　　為了保證焊接，過孔不要放在焊盤上。距離焊盤至少5mil。

　  （9）插焊器件焊盤：

　　插焊器件焊盤的過孔要保證器件插接沒有問題。

　　普通排針孔內徑40mil，電源座焊盤孔60mil。

　　（10）安裝孔：

　　對于使用LED模塊的單元板，安裝孔切忌位于兩模塊的交界處，孔的周邊不能有銅箔，以防安裝孔與單元板的直流地相連（對于客戶要求的不得已的，要有客戶的簽字）。

　　一般元件應放在距固定孔中心3.5mm以外的地方，比較高的元件（如電容，插件芯片）應放在距固定孔中心5mm以上的地方。

　　在用戶沒有明確需求時，級連排針和電源座要放置在離固定孔橫豎連線各2cm以外的地方。

　　在針對專門客戶設計PCB時，要明確客戶的固定孔位置和固定結構以決定排針，電源座和其他器件的放置位置。

　　（11）模塊

　　模塊邊界不能放插焊的元器件。

　　模塊建議用“隊列放置”或柵格方式放置，以避免錯誤。

　　PCB邊緣應比模塊小至少20mil。

　　模塊按正視建庫，放置時定位在背面，這樣可避免其它器件正面焊盤被模塊邊界的絲印遮蓋。

　　模塊放置中心距應該是點間距*8。當模塊精度過低不能保證此間據(jù)時，應該和客戶落實模塊放置的中心距。

　　（12）優(yōu)化：

　　版圖設計完成后，應進行審查，優(yōu)化走線。

　　應加大電源線寬度，盡量把地線布成棋盤形。

　　（13）布板順序：布板之前要進行預布線，調整列線的走線，可以返回修改原理圖和網(wǎng)絡表來使列線走線最方便。布板時，要先布行線、電源線和地線、級連信號線，然后是其他的線。

　　（14）PCB設計完成后，應該有單元板PCB加工工藝要求說明，其中包括：PCB版厚度要求，PCB版銅箔厚度要求，PCB版最小線寬，PCB版最小間距，PCB最小過孔參數(shù)。方便投板過程中選擇投板廠家。

　　（15）PCB設計完成后，應該制作元件清單，明確標出各種元件封裝，如有預留位置而生產時不用焊接的元件，要特殊表明。元件清單還應包括簡單的焊接注意事項說明。

  　（16）絲印層

　　單元板在設計完成后，在單元板的TOP層標注單元板信息，包括板號，單元板基本參數(shù)，完成日期。

　　單元板在級連入口和級連出口的顯著位置應該有明顯的級連方向標志；在級連排針和其他排針的1腳位置應該有明顯的標志指示；對于電源座的正負極插針旁邊應該有易于觀察的＋－標志，而且應該有明顯的焊接方向的指示；對于為了跳線而設計的空焊盤，應該放置明顯的網(wǎng)絡名標識；對于燈板和驅動板分開的單元板，在燈板和驅動板上都應該有明顯的接插方向指示，或者在設計時做不對稱處理。

　　對于分正負極的元件，要在版圖上體現(xiàn)出正負極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等,且放置的方向標示焊接完成后不能被覆蓋掉；

　　對于虛擬象素的單元板，除了led的焊接方向，還要有明顯的R/G/B標志，對于表貼LED燈的不能做底層絲印的單元板，要在生產說明中予以詳細說明LED燈的排列。

　　為了不影響焊接，絲印層的字符不能與焊盤重疊。

　　制圖完成以后，將IC的名稱放置在IC下面；對于62706或者595，在IC旁邊放置其控制顏色的標識；

　　PCB設計完成后，在PCB對角線上放置光學定位點。

　　（17）檢測

　　設計完成要進行DRC檢測。在用PROTEL99和POWERPCB做圖后轉為PROTEL2.8時，也要做DRC檢測。

　　對于使用PowerPCB軟件畫圖后，導入到Protel2.8格式時，需要注意的是有的時候，板子上的過孔會改變大小。對于使用Protel99軟件畫完圖后，導入到Protel2.8格式是，豎向放置的FILL可能會被變成橫向放置。這些是在畫圖中需要注意的事情。

　　在繪制PCB時，對于分正負極的元件，一定要能夠在版圖上體現(xiàn)出正負極的方向。如二極管、穩(wěn)壓管、電解電容、電源座等。

　　對于二腳的元件，一定不能再使用SIP2或者IDC2的普通2腳元件的庫，一定要用專用的元件庫。

　　對于電源座或者電源焊盤，一定要在絲印層標注出網(wǎng)絡名稱（或者正負極的標志）。

　　對于單排針和雙排針，要在一腳的位置有明顯得標記。

　　對于其他元件，一定要有明顯得1腳標志或者焊接的方向標志。

　　對于非常規(guī)的用法的，一定要在生產說明中加以說明。

　　對于虛擬象素的單元板，除了LED地焊接方向，還要有明顯得R/G/B標志，對于表貼的，不能做底層絲印的單元板，要在生產說明中予以詳細說明。