打破國外壟斷 特種LED光源技術研究獲進展
發(fā)布日期:2018-08-02
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半導體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、易維護等顯著特點，是實現(xiàn)節(jié)能減排的有效途徑。中國是全球半導體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國。然而，在特種LED光源領域，由于技術門檻較高，市場一直被國外公司所壟斷。
日前，中科院蘇州醫(yī)工所光健康中心研究員熊大曦團隊與蘇州科醫(yī)世凱半導體有限責任公司聯(lián)合申報的“超大功率高光密度多光譜特種LED光源技術和應用”項目喜獲中國光學工程學會技術發(fā)明獎一等獎。
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強度與激光類似。這種技術于2000年前后開始起步，發(fā)展很慢，由于當時國內(nèi)缺乏大尺寸的垂直結構LED芯片，同時，特殊封裝技術、散熱技術、光學設計和集成技術不過關，國內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn)。在國外，只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術起點公司能夠提供。
從2009年開始，為了突破國外廠商對特種LED光源領域的壟斷，熊大曦帶領團隊著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在超大功率LED光源研發(fā)設計和制造技術方面著力研發(fā)、另辟蹊徑，取得了重大突破。
在研發(fā)人員的努力下，科研團隊突破了種種障礙，最終形成了具有自主知識產(chǎn)權的技術路線。
熊大曦說表示，“針對特種LED光源需要較大的、基于垂直結構芯片發(fā)光面的問題，我們開發(fā)出了‘準單芯片’封裝技術，采用特殊工藝，使用小尺寸垂直結構芯片超緊密封裝成大功率模組。”
這項技術，不僅可以在同樣的發(fā)光面上產(chǎn)生高的光輸出，而且能靈活使用小芯片，擴大發(fā)光面積，從而提高總的光輸出。
與此同時，團隊還研究了高導熱的垂直結構芯片的基底材料、高導熱固晶材料的選擇、固晶層的厚度控制、烘烤溫度和時間控制以及封裝基板的設計，基于這些技術組合，600W模組的熱阻可以低至0．10K／W，在全球處于領先水平。
如今，該研究團隊也瞄準了正在興起的基于LED的光健康方向。目前課題組已經(jīng)基于紅外LED芯片，開發(fā)了多款紅外理療儀，包括手持式和立式以及正在加工裝調(diào)的臥式三款。特種LED以其特有的優(yōu)勢，特別適合家居老年人保健理療、可穿戴光治療理療設備。
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